ワークのダメージを最小にした微細高精度切断
遊離砥粒切断のため、ワークに与えるダメージを極力おさえた切断加工です。
切り代が0.20mm程度と極めて少ないため、材料歩留りが高く、水晶やリチウムなどの高価な結晶物の微細高精度切断を得意としています。
小型の機種から最大12インチ対応の機種まで幅広くそろえているため、多品種小ロットから大量生産まで、多様なニーズにお応え致します。
ワークサイズと仕様
最大 | Φ316mm (□316mm) L450mm |
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最小切断寸法 | 0.15mm |
切断精度 | ±0.01mm |
切り代 | 0.21mm |
対応素材形状 | インゴット切断/バルク切断 大口径Φ316mm(□316mm)の素材を対応することが可能です。 |
加工形状 | マルチ切断/ダイシング切断/ウエハー加工 お客様の求める形状にお応えします。 |
加工素材
セラミックス(ジルコニア、窒化ホウ素(BN)、PZT、窒化アルミ(AlN)、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト)、ガラス(鉛ガラス、色ガラス)、水晶、機能結晶(LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、SGGG、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム)、石英(溶融石英、合成石英)、コンポジット材、ハイブリッド材
マルチワイヤーソー切断加工に関するよくあるご質問
Q. 有害な物質を含んだ素材の切断を依頼したいのですが、可能でしょうか?
可能です。 特定化学物質として管理が必要な、鉛、コバルト、三酸化二アンチモン含有物質などに対応しています。その他の物質についてもご相談ください。