切断加工

豊富な設備と切断技術で硬質素材・脆性素材の切断にも対応

豊富な設備とこれまでのセラミックスの加工経験をもとに、SiC(炭化ケイ素)などの硬質素材や、窒化アルミニウムなどの脆性素材に対応。電子・光学材料などの精密さを求められる部材の加工実績も数多くあります。

加工方法

マルチワイヤーソー切断加工

ワークのダメージを最小にした微細高精度切断

ワークサイズ
最大 : Φ316mm (□316mm) L450mm 最小切断寸法 : 0.15mm 切断精度 : ±0.01mm 切り代 : 0.21mm
主な加工素材
セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材

ダイヤモンドワイヤーソー切断加工

サファイア、SiC等の硬質素材が切断可能

ワークサイズ
最大 : φ200mm(□200mm) L300mm 最小切断寸法 : 0.15mm 切断精度 : ±0.01mm 切り代 : 0.18mm 備考 : 加工素材やワークサイズにより差異が生じますが、お客様の要求仕様に沿って加工致します。
主な加工素材
SiC(セラミック、単結晶)、セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、超硬合金

マルチブレードソー切断加工

生産能力に優れたスライシング、ダイシング切断

ワークサイズ
最大 : D400×W400×H150mm 最小切断寸法 : 0.3mm~ 切断精度 : ±0.05mm 切り代 : 0.35mm~ 備考 : 加工素材やワークサイズにより差異が生じますが、お客様の要求仕様に沿って加工致します。
主な加工素材
セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材

ダイヤモンド内周刃切断加工

任意に切断寸法を設定できる1カット切断

ワークサイズ
最大 : φ150mm×L300mm 切断寸法 : 0.2mm~ 切断精度 : ±0.01mm 切代 : 0.35mm 備考 : 加工素材やワークサイズにより差異が生じますが、お客様の要求仕様に沿って加工致します。
主な加工素材
セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア

ダイサー切断加工

ダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断

ワークサイズ
最大 : φ200mm×t2.0mm 最小切断寸法 : 0.3mm~ 切断精度 : ±0.01mm 切り代 : 0.05mm~
主な加工素材
セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材

V溝加工

溝ピッチズレ±0.3µm以下の高精度V溝加工

ワークサイズ
最大 : φ200mm×t2.0mm 溝ピッチ : 127μm、250μm、特殊ピッチ対応可 溝ピッチズレ : ±0.3μm以下対応可
主な加工素材
テンパックス、パイレックス、石英、ジルコニア、結晶シリコン、HAP

ツルーイング

外周刃ブレードのツルーイング

ワークサイズ
材質 : メタルブレード 外径 : φ90~φ120(内径φ40~φ50.8) 厚み : t0.08mm~t7.5mm

設備一覧

マルチワイヤーソー(遊離) 25台
マルチワイヤーソー(固定) 3台
マルチブレードソー 20台
ダイヤモンド内周刃インナーソー 9台
ダイヤモンド外周刃スライサー 6台
ダイシングソー(ダイサー) 31台
スクライバー 1台

検査機・品質保証について

前後の工程も含めトータルで加工が可能

切断・研削・研磨・蒸着までトータルで加工ができるため、品質や納期の一元管理が可能です。

一貫加工

鉛など特定化学物質が含まれる素材も対応

特定化学物質として管理が必要な、鉛、コバルト、三酸化二アンチモン含有物質などにも対応が可能です。

対応加工素材

試作から量産まで対応

量産だけでなく、ご希望に合わせた個数での小ロット加工が可能です。量産に向けた計画の立案や工程設計なども行います。

設備一覧

新素材の加工提案

研究開発中の新素材の加工について、ご相談を承ります。一貫した加工により、試作・検証・改善がスムーズに行えます。

新素材の加工

主な対応素材

光学ガラス(レンズ、プリズム、PBS、オプティカルフィルター) / 電子部品ガラス / 石英ガラス(合成石英、溶融石英) / 水晶(水晶放熱板、SAW、オプティカルローパスフィルター) / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / 酸化マグネシウム MgO / フェライト (ソフトフェライト) / チタン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 / 窒化ケイ素 Si3N4 / 窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア / 圧電セラミックス PZT / マシナブルセラミックスなど

切断加工に関するよくあるご質問

Q. 有害な物質を含んだ素材の切断を依頼したいのですが、可能でしょうか?

可能です。 特定化学物質として管理が必要な、鉛、コバルト、三酸化二アンチモン含有物質などに対応しています。その他の物質についてもご相談ください。

Q. どのくらいのサイズまで切断が可能ですか?

加工素材によって異なりますが、マルチワイヤーソーで最大ワークサイズφ300mm×L300mm、マルチブレードソーで最大ワークサイズ400mm×L400mm×H170mmの切断が可能です。

Q. どのような素材の加工が出来ますか?

主に広義のセラミックス素材(脆性材料)の切断を得意としています。金属やその他素材のコンポジット材等では、金属の粘りと難削性がありますから、従来の金属加工方法では不可能な微細金属部品の加工に遊離砥粒による切断・研磨加工をご提案致します。

Q. どのくらいの精度で切れますか?

マルチワイヤーソーでは寸法公差±0.01mmの精度で切断が可能です。遊離砥粒切断のため、ワークに極力ダメージを与えない切断が可能です。

Q. 切断機の停電対策はされていますか?

マルチワイヤーソーでは自家発電設備(コージェネレーションシステム)を備えており、落雷等による急な停電に対しても万全な加工体制を整えています。また、マルチブレードソーでは、急な停止でもワークに影響の少ない設計となっております。

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