豊富な加工経験をもとに、セラミック等の硬質・脆性材料の研削加工に対応

丸棒素材、角柱状素材、板状素材などあらゆる形状の素材を、様々な加工装置と高度な研削技術により、ご要望の形状、精度にお応えします。高い寸法精度、平滑性、平行性はもちろんのこと、円形状、角形状、オリフラ付などの形状への対応、穴あけ、ザクリなど異形加工にも対応します。

加工方法

マシニングセンタ加工（穴あけ、ザグリ、異形加工他）

穴あけ、ザグリ、異形加工を得意とする高速、高精度マシニング研削加工

ワークサイズ: 最大ワークサイズ : D400mm×W400mm×H400mm 主軸回転速度 : 18,000min-1（rpm）穴あけ加工 : 最小穴あけ寸法：φ0.1mm

主な加工素材: セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア

立軸ロータリー研削加工

大型のワークサイズにも対応可能な片面研削加工

ワークサイズ: 最大ワークサイズ : D400mm×W300mm×H400mm 加工精度 : ±0.02mm～表面粗度 : Ra>0.5μｍ

主な加工素材: セラミックス、ガラス、水晶、炭化ケイ素、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア

立形研削加工

レベルの高い平面度と面粗度が得られる研削加工

ワークサイズ: 最大ワークサイズ : φ400mm×H20mm 加工精度 : ±0.03mm 表面粗度 : Ra>0.5μｍ

主な加工素材: セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材

平面研削加工

大型ワークサイズにも対応可能な高精度研削加工

ワークサイズ: 最大ワークサイズ : D300×W600×H500 加工精度 : ±0.005mm ワーク厚み : t0.1mm～

主な加工素材: セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材

べべリング・オリフラ・面取り研削加工

板状素材の高精度外周面取り加工

ワークサイズ: ワークサイズ : 円形状：φ20mm～φ400mm / 角形状：□25mm～□150mm 厚み : t0.25mm～10mm 加工精度 : ±0.02mm

主な加工素材: セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア

センターレス外周研削加工

丸棒、角柱状素材の高精度外周研削加工

ワークサイズ: ワークサイズ : φ0.5～φ30×L250mm 加工精度 : ±0.001mm 表面粗度 : Ra>0.3μｍ

主な加工素材: セラミックス、ガラス、水晶、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア

横軸ロータリー研削加工

大型のワークサイズにも対応可能な片面研削加工

ワークサイズ: 最大ワークサイズ : φ500mm×H200mm 加工精度 : ±0.01mm～表面粗度 : Ra>0.5μｍ

主な加工素材: セラミックス、ガラス、水晶、炭化ケイ素、機能結晶、石英、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア

設備一覧

立軸ロータリー平面研削盤	3台
横軸ロータリー平面研削盤	2台
平面研削盤	3台
立形研削盤	3台
センタレス加工機	3台
円筒研削盤	1台
面取り加工機（外周面取り、べべリング、オリフラ）	5台
マシニングセンタ	10台

検査機・品質保証について

前後の工程も含めトータルで加工が可能

切断・研削・研磨・蒸着までトータルで加工ができるため、品質や納期の一元管理が可能です。

一貫加工

鉛など特定化学物質が含まれる素材も対応

特定化学物質として管理が必要な、鉛、コバルト、三酸化二アンチモン含有物質などにも対応が可能です。

対応加工素材

試作から量産まで対応

小ロットから量産加工まで対応が可能です。量産に向けた計画の立案や工程設計なども行います。

設備一覧

新素材の加工提案

研究開発中の新素材の加工について、ご相談を承ります。一貫した加工により、試作・検証・改善がスムーズに行えます。

新素材の加工

主な対応素材

光学ガラス（レンズ、プリズム、PBS、オプティカルフィルター） / 電子部品ガラス / 石英ガラス（合成石英、溶融石英） / 水晶（水晶放熱板、SAW、オプティカルローパスフィルター） / ニオブ酸リチウム LiNbO₃ / タンタル酸リチウム LiTaO₃ / 酸化マグネシウム MgO / フェライト（ソフトフェライト） / チタン酸バリウム BaTiO₃ / ジルコニア ZrO₂ / 窒化ケイ素 Si₃N₄ / 窒化アルミ AlN / アルミナ Al₂O₃ / サファイア / 圧電セラミックス PZT / マシナブルセラミックスなど

研削加工に関するよくあるご質問

Q. どういう研削が出来ますか？

主に平面研削を中心に、センタレス外周研削、円筒研削等、高精度な外周研削加工が可能です。固定砥石による研削加工となります。

Q. 研削砥石の種類はどのようなものがありますか？

ダイヤモンド砥石（メタルレジンボンド、電着メタルボンド）や、SiC系の固定砥石です。その他ご要望の砥石にも柔軟に対応致します。

Q. 面取り加工（コーナー、稜線等）は出来ますか？

ワークの外周を成形するべべリング加工、コーナー、稜線等の加工が可能です。ワークサイズはφ200mmまで対応します。

Q. オリフラ加工は出来ますか？

角度基準が出ている場合（角度物、結晶関係）については可能です。

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