任意に切断寸法を設定できる1カット切断
電着ダイヤモンドブレードにより、0.35mm程度の切り代で高速高精度切断が可能な切断方法です。
任意に切断寸法を設定できる1カット切断のため、カット毎の品質確認で不良を最小限に留めることができます。
電子部品ガラス、光学ガラスを得意としていますが、当社の独自改良により、これまで切断不可能だったSiCの単結晶体など硬い素材も切断が可能です。
ワークサイズと仕様
| 最大 | φ150mm×L300mm |
|---|---|
| 切断寸法 | 0.2mm～ |
| 切断精度 | ±0.01mm |
| 切代 | 0.35mm |
| 備考 | 加工素材やワークサイズにより差異が生じますが、お客様の要求仕様に沿って加工致します。 |
| 対応素材形状 | インゴット切断/バルク切断 インゴット形状からバルク形状まであらゆる素材形状に対応いたします。 |
| 回転切断機 | 当社独自に改良した設備により、これまで不可能だった硬い素材も切断可能になりました。 ・ワーク自体も回転し、切断面の熱を逃がすことにより、ワーク・ブレード双方へのダメージを軽減 ・ワーク固定型と比べ、切断時間が約半分に短縮。 |
| 水溶性切削液の使用 | 弊社では、環境への配慮から水溶性切削液の導入を進めています。 水溶性切削液の特長は鉱物油使用時と比べ、洗浄溶剤の使用量削減、洗浄時間の短縮、人体・環境に対する負担軽減を図ることができます。 |
加工素材
セラミックス(窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンパジット材、ハイブリッド材、サファイア
ダイヤモンド内周刃切断加工に関するよくあるご質問
Q. 有害な物質を含んだ素材の切断を依頼したいのですが、可能でしょうか？
可能です。 特定化学物質として管理が必要な、鉛、コバルト、三酸化二アンチモン含有物質などに対応しています。その他の物質についてもご相談ください。