ダイサー切断加工

ダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断

固定砥粒、ダイヤモンドブレード等を用いて板状素材のダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断を行います。
装置はクリーンルーム内（クラス3000以下）に設置されており、光学部品などの精密なパターン切断や薄物の極小チップ切り出しを得意としています。
四角形、円形状から多角形への切断だけでなく、ベベルカットや面取り加工を行うことも可能です。各種ブレードを変更することで、V溝・U溝・角溝
にも加工ができます。
ガラス・水晶・石英のほか様々な素材、成膜品・鏡面品にも対応。任意に切断寸法を設定できますので、小ロット品でも迅速に対応いたします。

バリレスダイシング

金属パターン品の金属バリを抑制しながらダイシング加工を致します。
現在の課題やご要望内容をまずはお気軽にお問合せ下さい。

バリ取り

金属膜切断後の金属バリを超高圧マイクロジェット洗浄システムにより除去致します。
現在の課題やご要望内容をまずはお気軽にお問合せ下さい。

ワークサイズと仕様

最大	φ200mm×t2.0mm
最小切断寸法	0.3mm～
切断精度	±0.01mm
切り代	0.05mm～
溝入れ加工（V溝・U溝・角溝）	・ご希望の溝幅、形状に加工致します。ピッチ幅、溝深さ等サイズをご指定下さい。・各種ブレードの選定により、U溝、角溝に対応致します。
稜線面取り加工	・切断後の製品の稜線面取りを行います。・面取り幅は任意に設定が可能です。・製品に直接触れることなく加工しますので、成膜品も対応可能です。

加工素材

セラミックス(窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、樹脂、金属