両面研磨加工では困難なレベルの平面度、表面粗さを実現する片面研磨加工
電子部品用各種セラミックス（AlN・Si3N4・PZT 等）、光学部品用ガラス等の、非常に優れた面精度を必要とする板状素材に用いる加工方法です。
試作用の部材など、小ロット品の加工がメインになります。1枚単位での加工にも対応いたします。
ワークサイズと仕様
| ワークサイズ | ≦φ200mm |
|---|---|
| 加工精度 | ±0.001mm～ |
| 表面粗度 | Ra＞0.001μm |
加工素材
セラミックス（窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、SGGG、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア、金属（銅、SUS、超硬合金、アルミニウム）