品質改善・リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工
電子部品用各種セラミックス（AlN・Si3N4・PZT 等）の板状素材の高精度研磨加工を行います。
機種は9B～16Bまで取り揃え、研磨キャリアを自作しているため、小ロット短納期品から量産品まで柔軟にご対応いたします。
遊離砥粒研磨によって起こる品質問題が、砥石研磨により解決出来る可能性があります。お客様の仕様・素材に合わせて最良の砥石種、番手を選定しご提案いたします。
特定化学物質として管理が必要な、鉛、コバルト、三酸化二アンチモンなどの含有素材にも対応が可能です。
ワークサイズと仕様
| ワークサイズ | ～φ300mm×t0.1mm～ |
|---|---|
| 加工精度 | ±0.003mm～ |
| 表面粗度 | Ra>0.10μm |
加工素材
セラミックス（窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、コンポジット材、ハイブリッド材、金属（銅、SUS、超硬合金、アルミニウム）