2021年に新工場Ｇ棟建設の構想をスタートし、この度無事完成いたしました。
床面積はおよそ2,800㎡で、隣のＦ棟と２Ｆ渡り廊下でつながっています。
これまでの電子・光学材料の精密一貫加工の強化に加え、
市場が急拡大しているパワー半導体用基板であるＳｉＣ（炭化ケイ素）ウェーハの加工ニーズに応えてまいります。
2023年11月14日の日刊工業新聞に新工場Ｇ棟竣工に関する記事が掲載されました。
記事の内容は下記よりご確認いただけます。
日刊工業新聞電子版
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