セラテックジャパン株式会社は2024年12月11日(水)から13日(金)まで
東京ビックサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2024」に出展致します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております！
出展の見どころ
単結晶SiC製品の一貫加工
φ6インチ、φ8インチサイズの単結晶SiCウエハの加工に取り組んでいます。
インゴットからの切断、OF、ノッチ、ベベリング、研磨加工まで、自社内で一貫加工致します。
市場ニーズを踏まえ順次設備導入を進めています。（CMP研磨まで予定）
Ga2O3のCMP研磨加工
産学官連携によるGa2O3の研磨加工に取り組んでいます。
結晶からスライス・研磨加工によるエピレディ基板までの作製を目標に共同研究しています。
精密プラスチック成形加工及びモールド金型設計・製作
2024年3月に子会社となりました「(有)新野プラスチック製造」で製造して
いるプラスチック成型品を展示致します。
詳しくはホームページをご覧ください。 https://sinno-ps.co.jp/
㈱オキサイドとの共同出展を行います
今回の展示会では単結晶・光部品・レーザー光源・光計測装置などを
開発している㈱オキサイドと共同出展致します。
㈱オキサイドHP：https://www.opt-oxide.com/
| イベント名 | SEMICON JAPAN 2024 |
|---|---|
| 開催期間 | 2024年12月11日（水） ～ 2024年12月13日（金） 10：00～17：00 |
| 会場名 | 東京ビッグサイト |
| ブース番号 | 3842 |