セラテックジャパン株式会社は2024年9月4日(水)~9月6日(金)まで
幕張メッセにて開催される「ネプコン ジャパン [秋]」に出展致します。
出展の見どころ
φ6インチ、φ8インチサイズの単結晶SiCウエハの加工に取り組んでいます。
インゴットからの切断、OF、ノッチ、ベベリング、研磨加工まで、自社内で一貫加工致します。
市場ニーズを踏まえ順次設備導入を進めています。(CMP研磨まで予定)
2024年3月に子会社となりました「(有)新野プラスチック製造」で製造している
プラスチック成型品を展示致します。
詳しくはホームページをご覧ください。 https://sinno-ps.co.jp/
皆様のご来場を心よりお待ちしております!
イベント名 | ネプコン ジャパン [秋] |
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開催期間 | 2024年9月4日(水) ~ 2024年9月6日(金) 10:00~17:00 |
会場名 | 幕張メッセ |
ブース番号 | E4-32 |