セラテックジャパン株式会社は2024年1月24日(水) ~ 1月26日(金)に
東京ビッグサイトにて開催される「ネプコン ジャパン 2024」
第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO に出展致します。
ご多用中の折とは存じますが、ご来場を心よりお待ち申し上げます。
出展の見どころ
φ6インチ、φ8インチサイズの単結晶SiCウエハの加工に取り組んでいます。
インゴットからの切断、OF、ノッチ、ベベリング、研磨加工まで、自社内で
一貫加工致します。
市場ニーズを踏まえ順次設備導入を進めています。(CMP研磨まで予定)
次世代の半導体素材として期待されている酸化ガリウム(Ga2O3)の加工技術開発に取り組んでいます。
φ6インチまで加工対応できる設備を導入
結晶からスライス・研磨・CMP加工で、エピレディ基板の供給を目指しています。
当社コア技術である一貫加工サンプルを展示致します。
イベント名 | ネプコン ジャパン 2024 |
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開催期間 | 2024年1月24日(水) ~ 1月26日(金) 10:00~17:00 |
会場名 | 東京ビックサイト |
ブース番号 | E54-2(東6ホール) |