「SEMICON Japan 2023」出展のご案内

セラテックジャパン株式会社は2023年12月13（水）～12月15日（金）まで
東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2023」に出展致します。

φ6インチ、φ8インチサイズの単結晶SiCウエハの加工に取り組んでいます。
インゴットからの切断、OF、ノッチ、ベベリング、研磨加工まで、自社内で一貫加工致します。　
市場ニーズを踏まえ順次設備導入を進めています。（CMP研磨まで予定）

次世代の半導体素材として期待されている酸化ガリウム（Ga2O3）の加工技術開発に取り組んでいます。
φ6インチまで加工対応できる設備を導入
結晶からスライス・研磨・ＣＭＰ加工で、エピレディ基板の供給を目指しています。