板状素材の高精度外周面取り加工
電子材料、光学材料など精密部材の高精度外周面取り、オリフラ付き加工を行います。
面取り形状や面取り寸法は任意に設定が可能です。
ワークサイズと仕様
| ワークサイズ | 円形状：φ20mm～φ400mm / 角形状：□25mm～□150mm |
|---|---|
| 厚み | t0.25mm～10mm |
| 加工精度 | ±0.02mm |
| 備考 | 加工素材やワークサイズにより差異が生じますが、お客様の要求仕様に沿って加工致します。 |
加工素材
セラミックス（窒化珪素（SiN）、窒化ホウ素（BN）、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、カーボン、マコール、ムライト、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、コージェライト）、ガラス（鉛ガラス、色ガラス）、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、機能結晶（LT、LN、Si、ガリウム鉄結晶、GAGG、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、酸化マグネシウム）、石英（溶融石英、合成石英）、コンポジット材、ハイブリッド材、サファイア