テンプレート変数表

両面研磨加工では困難なレベルの平面度、表面粗さを実現する片面研磨加工

電子部品用各種セラミックス（AlN・Si₃N₄・PZT 等）、光学部品用ガラス等の、非常に優れた面精度を必要とする板状素材に用いる加工方法です。
試作用の部材など、小ロット品の加工がメインになります。1枚単位での加工にも対応いたします。

多彩な加工レパートリーで
あらゆる課題に対応

私たちはお客様の求める形状、特性、精度に仕上げるファインセラミックス加工の専門集団です。私たちは脆性材料であるセラミックス素材を切る、削る、磨く技術を追求してきました。
セラミックス素材はこれからも更に進化していく素材ですが、硬度が高く、脆性材料であることが加工の難度を高めています。機能をいかすためには求める形状への加工は必須です。私たちはブロック、ウェハー等の様々な素材形状を、最適な加工プロセスにより、求められる形状、精度でお応えします。
私たちの強みは切る、削る、磨くの工程を一貫で対応出来ることでもありますが、最大の強みは多彩な加工ソリューションの提供です。素材加工のあらゆる困りごとに対応するため、加工技術のレパートリーを増やし、その技術を高めてきました。お客様の求める最終の加工スペックをお聞かせください。私たちがもつ多彩な加工技術を組みあわせ、最適なプロセスでお応えします。

自主独立のファインセラミック
加工専門企業です

私たちは親会社や系列などのしがらみを持たない、完全に独立した企業体です。どこにも属さないからこそ、開発パートナーとして選んでいただだき、最新素材の加工にもチャレンジさせていただけていると考えます。
だからこそ私たちは自分達に厳しい規律を課しています。お客様の守秘義務の遵守、徹底した情報管理の仕組み、品質保証、廃棄物への対応など、安心して仕事を任せていただくための取り組みを高めてまいりました。
新たな素材の開発も厳格な情報管理のもとで行いますので安心しておまかせいただくことができます。自分たちで判断し決定できる独立した企業体であるからこそ、高い機密レベルを守れるのです。

開発ニーズに迅速に対応する
体制づくり

私たちは「お客様の開発ニーズ、困り事を解決するソリューション・パートナー」でありたいと考えます。そのためには生産工場の稼働率も余裕を持った運営を行い、常に「ニーズ・困りごとに迅速に対応できる」体制を敷いています。私たちの強みはあらゆる加工レパートリーを組み合わせて最善の加工プロセスを最善のスピードで提供すること。加工装置が空いているからといって、その仕事を入れるといったことはしません。お客様の困り事、ニーズは発生した時に迅速に対応できる様、常に余力を持った運用を行っています。新たな素材であれば、その加工には加工方法の選定、加工テスト、検証等に最大限のパワーが必要です。私たちはそれぞれの加工に高度な技術力を持つスタッフが柔軟なプロジェクトを構築し、スピーディーな加工、検証体制で臨みます。

蓄積された加工経験と
豊富な実績データ

私たちは創業以来５０年、電子部品加工に取り組み、これまでにあらゆる素材形状、特性をもつファインセラミックス素材の加工を行ってまいりました。セラミックスの「硬くて脆い」特性による難しい加工も、多彩な加工プロセスを積極的に導入し、それぞれの加工を組み合わせることでクリアしてまいりました。私たちには難易度が高いセラミックス素材の加工を「成功するまでやり続けること」で得た経験と実績、そしてそのデータがあります。新素材の開発は未知の領域への挑戦ですが、その加工を成功に導くことができるのは豊富な経験値であると考えます。困難な加工ほど私たちにおまかせください。セラミックス素材の特性を知り尽くした経験と最新の加工技術でお応えします。