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作成日2018/02/22

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弊社は2023年12月13日(水)~12月15日(金)まで東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2023展」に出展致しました。
本展示会において弊社は、単結晶SiCウエハ、酸化ガリウム(Ga2O3)ウエハの一貫加工をメインにPRさせて頂きました。

弊社ブースにお越しいただきました皆様、心から御礼申し上げます。


イベント名 SEMICON Japan 2023展
開催期間 2023年12月13日(水) ~ 2023年12月15日(金)  10:00~17:00 
会場名 東京ビッグサイト
ブース番号 3308(第3ホール)
会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
地図 http://www.bigsight.jp/visitor/access/

大型のワークサイズにも対応可能な片面研削加工

平行度・平坦度が高い平面研削加工を行います。
あらゆる硬脆材料に対応いたします。


セラテックジャパン株式会社は2023年12月13(水)~12月15日(金)まで
東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2023」に出展致します。

出展の見どころ

φ6インチ、φ8インチサイズの単結晶SiCウエハの加工に取り組んでいます。
インゴットからの切断、OF、ノッチ、ベベリング、研磨加工まで、自社内で一貫加工致します。 
市場ニーズを踏まえ順次設備導入を進めています。(CMP研磨まで予定)


次世代の半導体素材として期待されている酸化ガリウム(Ga2O3)の加工技術開発に取り組んでいます。
φ6インチまで加工対応できる設備を導入
結晶からスライス・研磨・CMP加工で、エピレディ基板の供給を目指しています。
  


イベント名 SEMICON Japan 2023
開催期間 2023年12月13日(水) ~ 2023年12月15日(金)
10:00~17:00
会場名 東京ビックサイト
ブース番号 3308(第3ホール)
会場の住所 東京都江東区有明3丁目11−1
地図 https://www.bigsight.jp/visitor/access/

2023年度カレンダーはこちらから
2023年度カレンダー



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2021年に新工場G棟建設の構想をスタートし、この度無事完成いたしました。
床面積はおよそ2,800㎡で、隣のF棟と2F渡り廊下でつながっています。
これまでの電子・光学材料の精密一貫加工の強化に加え、
市場が急拡大しているパワー半導体用基板であるSiC(炭化ケイ素)ウェーハの加工ニーズに応えてまいります。

2023年11月14日の日刊工業新聞に新工場G棟竣工に関する記事が掲載されました。
記事の内容は下記よりご確認いただけます。

日刊工業新聞電子版
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よくあるご質問のエントリーリストを表示します。

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Q. AC長野パルセイロ トップチームとレディースのシルバースポンサーになりました。

Q. 不織布マスク販売のご案内

弊社クリーンルームにて製造した不織布マスクを販売しております。弊社不織布マスクは、1枚1枚が個包装されているため持ち運びも便利で常に清潔を保てます。工場のクリーンルーム内で製造から検査をしておりますので安心してお使い頂けます。皆様のご連絡をお待ちしております。

Q. よくあるご質問

Q. お探しのページは見つかりませんでした

お探しのページは一時的にアクセスができない状況にあるか、移動もしくは削除された可能性があります。

Q. プライバシーポリシー

Q. 品質保証

ISO9001品質マネジメントプログラムに基づいて、お客様のご要望にお応えしております。また、不良発生時の原因追求、予知予防対策にも努めております。

Q. 設備一覧

処理施設についての説明文が入ります。 テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。

Q. 一貫加工体制

セラテックジャパンは、切断も研削も研磨もできることを強みとしています。それらの加工技術に真空蒸着加工を加えた一貫加工体制により、リードタイムの短縮、工程在庫の圧縮、柔軟な供給体制の確保、管理工数と管理費用の削減などトータルコストを改善します。また、一連の加工について一社で責任を担いますので、責任もって品質を保証します。さらに、技術的な機密情報が一元で管理されますので、数社に機密情報を保持させることによるリスクが軽減されます。

Q. 新素材・開発素材の加工

ファインセラミックスは、電子情報分野をはじめ自動車、航空、宇宙分野等あらゆる産業分野の進化に寄与しています。今後更なる小型化・軽量化・高精度化が求められるとともに、より優れた特性を持つ新材料の開発が行われ、その可能性は広がっています。新たな素材の開発は、同時にその加工技術の確立が必要とされ、デバイスに実装するために切削、研削、研磨により高精度な加工が必要となります。私たちは、ファインセラミックスの新素材の開発における加工パートナーとして国内トップの実績を誇ります。材料特性を理解し、様々な加工方法に精通したスタッフが最新の加工装置と卓越した技能でお応えします。

Q. セラテックジャパンの事業領域

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作成日2016/04/26

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作成者有限会社アップルップル

作成日2016/04/26

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