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作成者株式会社JBN

作成日2018/02/22

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弊社は、令和6年能登半島地震災害義援金を日本赤十字社長野県支部へ寄付をさせて頂きました。
このたびの地震で被災された方々には心からお見舞い申しあげます。
被災地の一日も早い復旧・復興を心より祈念いたします。


創業記念事業のため、下記の日程を臨時休業とさせていただきます。
お取引先各位には大変ご迷惑をお掛け致しますが、何卒ご了承の程お願い申し上げます。

臨時休業日 : 2024年2月22日(木)
※2月26日(月)より平常通り営業致します。


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臨時休業のお知らせ


弊社は2024年1月24日(水)~1月26日(金)まで東京ビッグサイトで開催された「ネプコン ジャパン 2024」に出展致しました。
本展示会において、単結晶SiCウエハ、酸化ガリウム(Ga2O3)ウエハをはじめ、一貫加工サンプルにてPRさせて頂きました。

弊社ブースにお越しいただきました皆様、心から御礼申し上げます。


イベント名 ネプコン ジャパン 2024
開催期間 2024年1月24日(水) ~ 2024年1月26日(金)  10:00~17:00 
会場名 東京ビッグサイト
ブース番号 E54-2(東6ホール)
会場の住所 東京都江東区有明3-11-1

お取引先各位

昨日発生しました能登半島を震源とする地震により被災された方々に心よりお見舞い申しあげます。
一日も早い復旧を果たされることをお祈りすると同時に、被災された皆様が平穏な日々を取り戻せるようお祈り申し上げます。

この度の地震による弊社被害状況をご報告致します。
地震による影響はなく、工場など特に問題ございませんでした。

弊社は1月5日(金)から営業開始致します。詳細は改めて確認致しますが急ぎ状況をご報告致します。

以上


セラテックジャパン株式会社は2024年1月24日(水) ~ 1月26日(金)に
東京ビッグサイトにて開催される「ネプコン ジャパン 2024」
第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO に出展致します。
ご多用中の折とは存じますが、ご来場を心よりお待ち申し上げます。

出展の見どころ

φ6インチ、φ8インチサイズの単結晶SiCウエハの加工に取り組んでいます。
インゴットからの切断、OF、ノッチ、ベベリング、研磨加工まで、自社内で
一貫加工致します。 
市場ニーズを踏まえ順次設備導入を進めています。(CMP研磨まで予定)


次世代の半導体素材として期待されている酸化ガリウム(Ga2O3)の加工技術開発に取り組んでいます。
φ6インチまで加工対応できる設備を導入
結晶からスライス・研磨・CMP加工で、エピレディ基板の供給を目指しています。
  


当社コア技術である一貫加工サンプルを展示致します。


イベント名 ネプコン ジャパン 2024
開催期間 2024年1月24日(水) ~ 1月26日(金)
10:00~17:00
会場名 東京ビックサイト
ブース番号 E54-2(東6ホール)

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よくあるご質問のエントリーリストを表示します。

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Q. AC長野パルセイロ トップチームとレディースのシルバースポンサーになりました。

Q. 不織布マスク販売のご案内

弊社クリーンルームにて製造した不織布マスクを販売しております。弊社不織布マスクは、1枚1枚が個包装されているため持ち運びも便利で常に清潔を保てます。工場のクリーンルーム内で製造から検査をしておりますので安心してお使い頂けます。皆様のご連絡をお待ちしております。

Q. よくあるご質問

Q. お探しのページは見つかりませんでした

お探しのページは一時的にアクセスができない状況にあるか、移動もしくは削除された可能性があります。

Q. プライバシーポリシー

Q. 品質保証

ISO9001品質マネジメントプログラムに基づいて、お客様のご要望にお応えしております。また、不良発生時の原因追求、予知予防対策にも努めております。

Q. 設備一覧

処理施設についての説明文が入ります。 テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。テキストが入ります。

Q. 一貫加工体制

セラテックジャパンは、切断も研削も研磨もできることを強みとしています。それらの加工技術に真空蒸着加工を加えた一貫加工体制により、リードタイムの短縮、工程在庫の圧縮、柔軟な供給体制の確保、管理工数と管理費用の削減などトータルコストを改善します。また、一連の加工について一社で責任を担いますので、責任もって品質を保証します。さらに、技術的な機密情報が一元で管理されますので、数社に機密情報を保持させることによるリスクが軽減されます。

Q. 新素材・開発素材の加工

ファインセラミックスは、電子情報分野をはじめ自動車、航空、宇宙分野等あらゆる産業分野の進化に寄与しています。今後更なる小型化・軽量化・高精度化が求められるとともに、より優れた特性を持つ新材料の開発が行われ、その可能性は広がっています。新たな素材の開発は、同時にその加工技術の確立が必要とされ、デバイスに実装するために切削、研削、研磨により高精度な加工が必要となります。私たちは、ファインセラミックスの新素材の開発における加工パートナーとして国内トップの実績を誇ります。材料特性を理解し、様々な加工方法に精通したスタッフが最新の加工装置と卓越した技能でお応えします。

Q. セラテックジャパンの事業領域

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作成者有限会社アップルップル

作成日2016/04/26

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