ダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断
固定砥粒、ダイヤモンドブレード等を用いて板状素材のダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断を行います。
装置はクリーンルーム内(クラス3000以下)に設置されており、光学部品などの精密なパターン切断や薄物の極小チップ切り出しを得意としています。
四角形、円形状から多角形への切断だけでなく、ベベルカットや面取り加工を行うことも可能です。各種ブレードを変更することで、V溝・U溝・角溝
にも加工ができます。
ガラス・水晶・石英のほか様々な素材、成膜品・鏡面品にも対応。任意に切断寸法を設定できますので、小ロット品でも迅速に対応いたします。


バリレスダイシング
金属パターン品の金属バリを抑制しながらダイシング加工を致します。
現在の課題やご要望内容をまずはお気軽にお問合せ下さい。
バリ取り
金属膜切断後の金属バリを超高圧マイクロジェット洗浄システムにより除去致します。
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